精密激光加工，助力BGA返修制造

                                                -----武汉博联特全球首创激光BGA返修系统 

随着3C电子产品越来越来向轻薄化发展，PCB主板及电子元器件包括BGA芯片也就必须向着高密、薄化设计发展。传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时，大面积加热及热风风向的不可控性，容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔，造成BGA芯片性能失效。激光凭借高方向性发散角小，配合我司自主研发的高精度温度控制系统,  完成了对高密BGA芯片临、背贴的拆卸与焊接。

   非接触式焊接，无应力、无污染、升温快、热影响区域小；

PC控制，可视化操作；

同轴温控，温度反馈，实时监测BGA芯片温度，恒温控制，精准焊拆。

应用场景

                      双层BGA                               单层BGA临贴                     BGA背贴

1、BGA芯片最小禁布可达0.8mm.

2、背贴BGA芯片PCB板厚度可薄至0.5mm.

     武汉博联特一直致力于特种激光精密加工产品的开发与专研，结合公司强大的研发背景与高校支撑，开发出了一系列的激光精密加工以及激光自动化产品，弥补了多个行业应用空白，得到了众多世界500强公司的一致好评。

     由于目前3C市场（手机，智能穿戴等）普遍存在的BGA设计的高密集，高集成的特点（众多功能化的需求），普遍存在BGA采用传统方式拆卸与焊接良率不高，存在着众多核心器件的报废，牺牲了众多的成本与资源。

武汉博联特开发的BGA返修系统，利用激光非接触式加热及热辐射面小，再加上同轴温控的独特性，保证临贴、背贴BGA内锡球的温度低于200℃。可任意变换加工路径的方便性，能适应不同大小尺寸的BGA拆焊。有效的解决了BGA的拆焊难题，极大的提高了良率，节约制造成本，直接提高产品运用率。