点锡焊接一体化设备,为工业4.0带来了先进的智能制造解决方案。全自动点焊,激光非接触式焊接,双轨进料系统,全自动式焊接方式一步到位。
应用领域:
本产品适用于微电子连接器及光通讯高频连接器领域,例如软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,同轴线与端子焊,USB排线焊及高频传输线焊等应用。
整机 | 设备型号 | BTST-YTB |
整机功耗 | 2.5KW | |
操作系统 | WIN 7 | |
控制方式 | 计算机控制 | |
功能 | -精密点锡 -精密激光焊接 -CCD视觉定位 -双轨进料系统 | |
空气源 | 0.5~0.7MPa(干燥干净气压) | |
供电电源 | AC220V 50/60Hz,波动<±4% 最大电流<12A 可靠的保护地线(防静电) | |
工作环境要求 | 环境温度:24±3℃(要求安装空调) 环境湿度:﹤60% 震动:地基振幅:<4um 振动加速度:<0.04G | |
禁止使用的环境 | -有腐蚀的环境。 - 高频噪声的环境。 - 潮湿的环境中。 | |
整机尺寸 | 1100*1100*1800mm (宽*深*高,不含三色灯) | |
焊接头 | 激光器 | 半导体激光器 |
波长 | 915nm | |
激光器输出功率 | 80W | |
激光器冷却方式 | 风冷 | |
加工范围 | 200*200*100mm (L*W*H) | |
重复定位精度 | ±0.02mm |
样品展示:
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