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点锡焊接一体化设备
产品介绍:
点锡焊接一体化设备,为工业4.0带来了先进的智能制造解决方案。全自动点焊,激光非接触式焊接,双轨进料系统,全自动式焊接方式一步到位。
应用领域:
本产品适用于微电子连接器及光通讯高频连接器领域,例如软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,同轴线与端子焊,USB排线焊及高频传输线焊等应用。
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点锡焊接一体化设备,为工业4.0带来了先进的智能制造解决方案。全自动点焊,激光非接触式焊接,双轨进料系统,全自动式焊接方式一步到位。
应用领域:
本产品适用于微电子连接器及光通讯高频连接器领域,例如软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,同轴线与端子焊,USB排线焊及高频传输线焊等应用。

整机设备型号BTST-YTB
整机功耗2.5KW
操作系统WIN 7
控制方式计算机控制
功能-精密点锡
-精密激光焊接
-CCD视觉定位
-双轨进料系统
空气源0.5~0.7MPa(干燥干净气压)
供电电源AC220V 50/60Hz,波动<±4% 
最大电流<12A
可靠的保护地线(防静电)
工作环境要求环境温度:24±3℃(要求安装空调) 
环境湿度:﹤60%
震动:地基振幅:<4um
振动加速度:<0.04G
禁止使用的环境-有腐蚀的环境。
- 高频噪声的环境。
- 潮湿的环境中。
整机尺寸1100*1100*1800mm (宽*深*高,不含三色灯)
焊接头激光器半导体激光器
波长915nm
激光器输出功率80W
激光器冷却方式风冷
加工范围200*200*100mm (L*W*H) 
重复定位精度±0.02mm


样品展示:

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