激光锡焊在摄像头模组焊接中的优势

摄像头模组中激光锡焊的优势：

1. 高精度焊接：激光锡焊可以实现微米级别的精确控制，适用于间距极小的焊点，正好满足了摄像头模组内精密元器件的焊接需求。

2.高质量焊接：激光焊接能提供一致的焊接能量分布，确保每次焊接的一致性和可靠性，有助于提升产品整体的质量和长期稳定性。

3.温度精准控制：激光焊接过程中可以控制加热温度与范围，光斑可达微米级，有效避免对周围的电子元件造成热损伤。

4.自动化程度高：激光锡焊技术可以实现自动化生产，减少人为错误，提高生产良率。

5.适应性强：激光锡焊可以适应不同的材料焊接，如镀金、镀银或镀镍等，便于摄像头模组的多样化材料设计组合。

6.FPC(柔性线路板)连接：摄像头模组中常用的FPC因其柔软且薄，使用激光焊接可以避免热应力损伤，保证连接的可靠性。

博联特恒温FOB激光锡焊机

博联特恒温FOB激光锡焊机特点：

1.智能工作平台，PC控制，可视化操作。

2.大理石平台，高清CCD定位，加工精度高。

3.光四点同轴，X-Y-Z-C多轴联动。

4.搭载核心控温技术，实时温度反馈，焊点温度可调可控。

5.恒温、恒压焊接，FPC贴合度好，透锡饱满，焊接质量稳定。

6.加工工艺灵活，焊点加工参数分层处理，不同特性焊点一次加工。

7.工装自动翻转，可进行多面焊接。

8.自动清洁维护，缺料提醒，保养方便快捷。

样品图片：