恒温激光锡焊，助力LDS精密加工

                                     ------武汉博联特，致力于智能精密制造

在过去的十多年中，移动通信技术得到了迅速发展，尤其是移动终端的体积和重量减小很多，这也促使了移动终端天线的迅速发展。面对迅速降低尺寸的要求，设计者的重点是在降低尺寸的同时尽量保持天线性能，如增益、覆盖区和频带等。

　　近些年天线行业方案，已不足以满足目前需求，主要以下问题：
　　● 传统的机械式天线，大体积、高重量已经无法满足小巧的，通讯设备外观。
　　● 柔性电路板制造成本及周期长，满足不了快速发展的市场需求；
　　● 信号接收质量不高也是一个关键问题。

　　近年来，市场需求推进着技术的发展，直接激光快速成型技术（LDS）方案被推行。该方案是未来的主要发展方向，它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。但是随之而来的LDS的桥接加工，由于塑料基板的不耐温不耐压等特性，传统的焊接方式已经越来越不能适应LDS的精密发展需求，随之而来的一种高端精密可精准控温的焊接方式，恒温激光锡焊技术呼之而出。

武汉博联特激光作为激光锡焊行业的领导者，一直致力于建立激光锡焊的IPC应用标准，推出了与天线行业匹配的激光锡焊设备，借助各单元技术实力，激光器件、工作台等部分，有效的为客户节约生产成本。

武汉博联特独有的专利可精准控温技术，实现了激光锡焊技术迈向成熟应用的零突破，已经在世界500强的众多公司使用，得到了APPLE,HUAWEI,GOOLGE,FACEBOOK等国际知名厂家认可和使用，期待着您的垂询与到访。

（实物外型图，可根据具体需求设计改动）

样品展示：