主要集中在FPC柔性电路板，摄像头模组，微型马达的焊接，该领域的应用特点是，高精密，局部焊接，无接触损伤。 双摄像头及OIS防抖的兴起，单一焊点的尺寸被进一步缩小，烙铁工艺很难再满足加工的需求，激光焊接呼之欲出。焊接方式可采用锡膏焊接和激光喷锡焊。

适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。