主要集中微电子领域,例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊,软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高频传输线等方面,该焊接特点,激光精密焊接,能有效的解决连接器行业应用(摄像头及VCM)
采用激光恒温锡焊优势
非接触焊接,避免焊点污染;激光温度可控,避免塑胶热损伤变形
产线技术升级
免耗材、低维护,安全高效、绿色环保
产能制造提升
高稳定性、高效率生产
企业成本缩减
自动化加工,节约人力资源
公司形象提升
引领前沿制造加工技术潮流
相关应用案例
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