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激光BGA返修系统
1.软件设定拆、焊温度/时间,根据不焊封装形式,设定拆/焊温度曲线 2.根据温度反馈信号,实时调整激光输出功率,实现温度恒定 3.多路BGA芯片温度检测输出
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一、应用场景

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二、案例展示

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三、恒温激光拆焊BGA优势

随着3C电子产品越来越来向轻薄化发展,PCB主板及电子元器件包括BGA芯片也就必须向着高密、薄化设计发展。传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时,大面积加热及热风风向的不可控性,容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔,造成BGA芯片性能失效。激光凭借高方向性发散角小,配合我司自主研发的温度控制系统,  弥补了高密BGA芯片临、背贴的拆卸与焊接。


三大优势:

◆非接触式焊接,无应力、无污染、升温快、热影响区域小;

◆ PC控制,可视化操作; 

◆同轴温控,温度反馈,实时监测BGA芯片温度,恒温控制,精准焊拆。





样品展示:

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