一、应用场景
二、案例展示
三、恒温激光拆焊BGA优势
随着3C电子产品越来越来向轻薄化发展,PCB主板及电子元器件包括BGA芯片也就必须向着高密、薄化设计发展。传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时,大面积加热及热风风向的不可控性,容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔,造成BGA芯片性能失效。激光凭借高方向性发散角小,配合我司自主研发的温度控制系统, 弥补了高密BGA芯片临、背贴的拆卸与焊接。
三大优势:
◆非接触式焊接,无应力、无污染、升温快、热影响区域小;
◆ PC控制,可视化操作;
◆同轴温控,温度反馈,实时监测BGA芯片温度,恒温控制,精准焊拆。
样品展示:
1、武汉博联特激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。
2、武汉博联特激光的服务网络遍及全国,客户的任何问题都会在8小时内得到响应,在24小时内得到解决。
3、武汉博联特激光提供一年的免费保修,终身提供保修服务,为客户提供一流的产品、一流的品质和一流的服务。
客户服务热线,电话:027-88188521,邮箱:sale@brilliantech.com.cn,传真:027-59712183
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