激光锡焊技术在PCB通孔焊接中的运用

方案简介：

      激光插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

方案优势：

1、PCB焊盘设计能力提升

    高速光路+送锡丝焊接，灵活多变的焊接路径，满足了各种类型焊盘的需求，焊接通用性强。

    激光的局部加工方式，能挑战大幅面 PCB 通孔设计以及多点多排，甚至异形焊盘布局，有效增加了 PCB 的设计灵活性。

2、禁布空间提升

      激光非接触焊接，光斑达微米级，热影响区域小，有效提升产品设计禁布空间，提升产品设计能力，无静电释放风险。

3、GND 焊接工艺能力提升

      激光选择性焊接，可局部加工温度分控，保障焊接温度，透锡一致性好。

4、透锡能力提升

      激光的局部温度管控，能够有效的保障焊接效果，焊点饱满，透锡一致性75%。

5、通用性高

      激光选择焊接可适应通孔类插件、表贴类、异形结构件等多种焊接场景，通用性高。

样品图片：

     在PCB通孔焊接中使用激光锡焊技术，具有高精度、高效率、非接触式焊接等优势，焊料可为锡膏或锡线，焊接路径灵活，透锡率可达100%，特别适合焊接狭小空间内的焊点，不仅能提高产品质量和生产效率，还可以减少能源消耗和环境污染，是优化传统焊接工艺问题的最佳解决方案。