高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展，使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接，而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏，采用激光进行无接触焊接成为解决方案之一。以前，能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高，因此很不实用。

    随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

    现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上.锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面，与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程；回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间，加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。

相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体，对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。

武汉博联特主要从事以半导体激光为核心的焊接、打标、固化等系列激光设备的研发、生产、销售，为广大客户提供丰富的激光非标产品及定制设备。公司主要产品有：激光锡焊系列(激光锡焊机)：恒温激光锡焊机，激光球锡焊，激光回流焊，点锡焊接一体设备；激光自动化系列：网络滤波器自动化产线，TYPE-C自动化激光加工，光模块自动化激光焊接，智能穿戴激光自动化加工；BGA激光返修系统；激光塑料焊系列；激光熔接焊系列；激光分板系列；激光固屏系列；激光打标系列：光纤激光打标机，紫外激光打标机。公司官网：www.whbltkj.com