随着目前3C产品日益成熟，越来越成为人们最为依赖的工具，由于需求的增加，要求新的3C产品越来越集成化，多功能化以及小巧化，使得该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。传统的锡焊方式已经越来越无法满足这些需求，在这样的应用背景下，激光锡焊的应用越来越成为众多连接器应用厂家的一大亮点工具，成为了他们吸引苹果，华为等等一线厂家的重要砝码。

相比传统锡焊工艺，激光锡焊具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接温度恒温可控，焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。

 武汉博联特应广大客户需求，不断开发与完善激光锡焊设备，推出一系列的行业应用设备。针对电子互联的需求，开发出针对高速HDMI, TYPE-C，苹果LINGTING，USB等等互联应用的激光锡焊工艺，得到了越来越多的一线厂家认可。