1月10日晚间，荣耀正式发布旗下首款折叠屏手机Magic V。作为一款针对高端市场的关键产品，Magic V不但搭载了高通最新发布的4nm工艺制程的骁龙8移动平台，也成为业界当前唯一搭载新一代骁龙8移动平台的折叠屏手机。

荣耀Magic V折叠屏手机

1、折叠屏手机的技术难题

折叠屏手机实际上是由两块屏幕组合而成，屏幕的“可折叠”是以铰链作为转轴来实现的，如何将两块屏幕很好地贴合在一起不留缝隙，是折叠屏手机面临的挑战之一。因此高频率折叠下，铰链的耐用性和使用寿命就成了关键。

要想达到可折叠的效果，让屏幕能够随意开合，需要采用以柔性材料制作而成的OLED面板。除了采用柔性OLED面板，折叠屏手机最上层的盖板也需要用到高分子薄膜材料，实现柔韧、轻薄。

OLED面板结构示意图

大电流弹片微针模组

2、博联特恒温FOB激光焊接设备助力荣耀Magic V创新工艺突破技术难题

作为荣耀合格供应商，博联特与荣耀合作，通过恒温FOB激光焊接设备，成功助力荣耀Magic V折叠屏突破技术难关，实现工艺和制造技术突破。

 博联特恒温FOB激光焊接设备

利用博联特的核心激光技术，能有效保障手机加工效果；非接触式焊接和局部加工优势，也避免了静电释放；极微小焊接光斑，自由空间大；可定制化的全自动激光产线，在帮助荣耀Magic V生产制造提效降本的前提下，保障了产品的长期稳定出货，同时也大力推动柔性显示技术的应用发展。

       目前，博联特恒温FOB激光焊接技术，已成为华为、荣耀、OPPO等国际一线手机，智能手表，TWS耳机厂商的不二选择，广泛用于3C电子、连接器、光通讯等重点行业，是微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

在当下智能手机出货量增长乏力的情况下，可折叠手机可以说是打开了新世界之门，重新点燃了对未来手机产业链的期待，未来应用市场前景十分广阔。其中激光工艺将起着不可或缺的作用，博联特恒温FOB激光焊接技术也将持续深化细分应用，为更多行业精密化加工添砖加瓦。