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全球首创100G光模块锡焊解决方案, 助力于光通信行业5G网络发展
文章来源:本站编辑 发布时间:2017-11-21 10:11:00 浏览次数:

     100G是当前光通讯行业的火热焦点,权威专家预测2018年数据中心市场将进入100G激烈竞争阶段,越来越多的厂家加入到研发100G技术工艺浪潮中。随着5G逐步商业运营必定带动100G光模块爆发式增长,目前主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件,但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去,武汉博联特独创恒温控制激光焊接完美解决了100G光模块批量生产问题,目前已得到华为、光讯等客户认可,已实现批量生产 。

      武汉博联特致力于助力光通讯行业100G光模块的发展壮大,专门设立科研小组,成功研发出100G光模块精密锡焊解决方案。我司研发出的点锡焊接一体设备为客户提供综合解决方案,帮助客户降低综合成本,提升综合效率,提高产品良率,提高自动化水平。

     本设备系统主要由2套XYZ机构、1套CCD定位点锡膏系统、1套CCD定位焊接系统和一条进料流水线组成;主要完成产品进料、CCD定位、点锡膏、焊接和产品出料等功能。

本设备七大独有优势:

◆采用自动化制造技术,节省人力成本,提高经济效益

◆前进前出双工位,一次装夹,提高精度并节省治具取放时间,极大的提高量产效率。

◆非接触式焊接,无应力和污染,升温快,热影响区域小,保证质量的一致性,提高产品良率。

◆自主开发软件,基于Windows界面开发,可视化操作,编程调试简单快捷。

◆双工位加工,点锡和焊接同步循环加工,避免点锡后等待时间,极大提高设备利用率。

◆温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准焊接。

◆加工工艺灵活,扩张产品研发空间,兼容多种焊料植入方式,激光自动化实现程度高。

焊接类型:FPC+PIN针焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封装+PCBA焊接。

     目前100G逐步在通信设备市场中成为传输的主流应用,传统的焊接方式采用热压和烙铁的焊接方式,由于现在对于传输速度的要求越来越高,这种接触性的焊接方式,极易产生应力积压,从而影响通讯速率,激光这种非接触的焊接方式已经越来越受到广大光通讯应用厂家的重视与青睐。

     市场变化日新月异,武汉博联特为了快速响应市场的变化,积极参加客户行业协会活动,掌握前沿信息,配合客户对新工艺新技术新产品的的研发工作,为加快客户工业4.0进程添砖加瓦。

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