6月19日-20日，2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将在上海嘉定喜来登举办。本次大会由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟主办，NE时代承办。大会将以“直面淘汰赛，寻找增长点”为主题，邀请55+行业大咖同台分享，聚焦“市场端”以及“技术端”，从不同产业链层级的角度解构新能源汽车驱动系统产业的变与不变。

    本次大会将汇集1000+参会嘉宾，650+国内外知名企业，聚焦新能源汽车驱动系统千亿赛道，再塑产业新格局。

电驱动插件激光焊接整体解决方案

      MCU电驱动中采用插件激光焊技术能为产品设计带来更好的禁布空间，整体设备占地面积小，能耗低，焊接效果可靠，可极大程度提升产线制程能力。

激光插件焊接整体解决方案

     插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为 SMT 电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

软硬结合板FOB焊接整体解决方案

      FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)进行焊接的一种新型的加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障了焊接的稳定性，逐渐成为微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。FOB激光焊多适应于FPC与PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子头，USB，连接器，排线等贴合性的高精度焊接。

铜排激光熔接焊系统

      解决螺钉紧固的装配工艺在高压大电流工作条件下的接触阻抗大的问题，采用激光融合焊接后三相铜排阻抗远低于螺钉紧固阻抗，能显著提升铜排通流能力。