随着电子元器件的不断小型化、精密化的发展，传统的电烙铁焊锡，热压焊等工艺已经越来越无法满足焊接需求。因此，激光锡焊技术凭借其高精度、高效能、低热影响及优良的适应性，逐渐成为高密度、高精度电子组件焊接的理想解决方案。

    相较于传统的烙铁焊锡技术，激光锡焊工艺展现出了显著的优越性。它是采用激光束照射在焊接部位，通过激光的高能量密度和高热效应，令焊料得以迅速熔化形成焊点，达成精密的焊接目的，同时可以对焊接部位的温度和时间进行精确的调控，提升焊接的整体质量和稳定性，以下是激光锡焊的一些主要优势：

1. 非接触式焊接   

      激光锡焊是一种非接触式的焊接工艺，激光束不直接接触被焊接部件，避免了因接触压力造成的部件变形或损伤。

2. 高精度与定位准确

      激光束能够精确聚焦到微米级别，因此特别适合于精密且复杂的电子元件焊接，例如微电子、PCB板上SMT元器件的焊接等。

3. 局部加热与热影响区小

      激光能量高度集中，能够在短时间内将目标区域加热到熔化温度，极大地减小了对周边材料的热影响。

4. 温度精确控制

      激光功率可以精确调整和实时监控，使得焊接过程中温度控制更为精准，有助于减少虚焊风险和保证焊点质量。

5. 多样性和灵活性

     激光锡焊能适应不同的焊料类型，轻松应对复杂形状和难以触及的空间进行焊接，适用于各种焊接工艺，如片与片间、丝与丝间、金属丝与块状元件间的焊接。

5. 设备维护成本低

     相比传统烙铁，激光焊接设备的维护需求较低，配件更换少，使用寿命长。