目前市场上使用的较多的Type-C产品主要集中于智能手机领域,大多数智能手机都开始采用Type-C接口技术。例如华为的Mate系列、P系列等新款产品,他们纷纷使用Type-C接口,而苹果推出的MacBook都已应用相关的Type-C技术。由此可以预见Type-C在电子3C领域的未来市场应用的场景是十分广阔的。
武汉博联特一直在Type-C领域内走在最前端。Type-C这个介面规范一经推出,博联特就高度重视并且预见了Type-C技术的广阔市场。我司站在面向未来市场的视角下为实现激光技术如何成熟的运用在Type-C的可持续量产方面,早已进行了丰富的技术储备。
待加工件结构说明
1、该产品加工之前已采用预上锡工艺
2、焊盘间距紧密,焊接过程中存在桥联的风险
3、器件内部连接PIN针为黑色塑料,焊接过程中存在烧伤的风险
加工流程说明:
组装→固定→激光加工
左图图①为产品组装图。
在产品组装过程后,需要使用治具固定,主要由以下三个原因:
1.保证PIN针与焊盘对齐;
2.保证在焊接过程中焊盘与PIN针不会因为机构运动造成偏移,影响焊接质量。
3.防止加工过程中,激光直接照射到器件连接PIN塑料件,降低烧伤塑料件的风险
该产品焊接工艺为PIN针与PCB板的焊接,其特点就是焊盘间距紧密,采用原先的工艺方法在实际生产中存在困难,我司采用恒温激光锡焊设备,对产品进行加工。
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