目前市场上使用的较多的Type-C产品主要集中于智能手机领域，大多数智能手机都开始采用Type-C接口技术。例如华为的Mate系列、P系列等新款产品，他们纷纷使用Type-C接口，而苹果推出的MacBook都已应用相关的Type-C技术。由此可以预见Type-C在电子3C领域的未来市场应用的场景是十分广阔的。

    武汉博联特一直在Type-C领域内走在最前端。Type-C这个介面规范一经推出，博联特就高度重视并且预见了Type-C技术的广阔市场。我司站在面向未来市场的视角下为实现激光技术如何成熟的运用在Type-C的可持续量产方面，早已进行了丰富的技术储备。

待加工件结构说明

1、该产品加工之前已采用预上锡工艺

2、焊盘间距紧密，焊接过程中存在桥联的风险

3、器件内部连接PIN针为黑色塑料，焊接过程中存在烧伤的风险

加工流程说明：

组装→固定→激光加工

      左图图①为产品组装图。

      在产品组装过程后，需要使用治具固定，主要由以下三个原因：

      1.保证PIN针与焊盘对齐；

      2.保证在焊接过程中焊盘与PIN针不会因为机构运动造成偏移，影响焊接质量。

      3.防止加工过程中，激光直接照射到器件连接PIN塑料件，降低烧伤塑料件的风险

    该产品焊接工艺为PIN针与PCB板的焊接，其特点就是焊盘间距紧密，采用原先的工艺方法在实际生产中存在困难，我司采用恒温激光锡焊设备，对产品进行加工。