欢迎,来到武汉博联特科技有限公司官网!

027-8818 8015

中文

英文

首页 >新闻资讯 > 公司动态
精密激光焊接:微电子组装中的关键一步
文章来源:本站编辑 发布时间:2024-07-05 15:21:05 浏览次数:

点击蓝字 关注我们

精密激光焊接:微电子组装中的关键一步

    随着时代的进步,电子元器件朝着精细微方向不断发展,传统热源形式为主的锡焊工艺,已满足不了现有电子器件组装的工艺需要。激光焊接以其非接触焊接、无静电干扰、实时质量控制等优点,逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新选择,并在行业中得到广泛应用。

300.jpg

     相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光精密焊接对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。



精密激光焊接的优势



                                                                                 

图片1.png

图片2.png

1. 高精度连接

    微电子器件通常由微小的组件和导线组成,要求焊接过程具有高度的精度。精密激光焊接机利用高能激光束,能够实现微米级别的焊接精度。这对于连接微电子器件的小型金属部件尤为关键,确保连接点的可靠性和稳定性。

2. 无接触焊接

     精密激光焊接是一种无接触焊接技术,不需要物理接触焊接材料。这减少了材料磨损和污染的风险,同时减少了热应力对微电子器件的影响。这对于微电子器件的灵敏性和长期稳定性至关重要。

3. 高效率制造

     精密激光焊接机的自动化程度高,焊接速度快,可以在短时间内完成复杂的焊接任务。这提高了微电子器件的制造效率,缩短了生产周期,降低了生产成本。

中山设备.jpg


博联特恒温FOB激光锡焊机特点:

1.智能工作平台,PC控制,可视化操作。

2.大理石平台,高清CCD定位,加工精度高。

3.光四点同轴,X-Y-Z-C多轴联动。

4.搭载核心控温技术,实时温度反馈,焊点温度可调可控。

5.恒温、恒压焊接,FPC贴合度好,透锡饱满,焊接质量稳定。

6.加工工艺灵活,焊点加工参数分层处理,不同特性焊点一次加工。

7.工装自动翻转,可进行多面焊接。

8.自动清洁维护,缺料提醒,保养方便快捷。

      随着激光技术的不断进步,精密激光焊接将在微电子器件制造领域发挥更重要的作用,不断推动微电子技术的不断创新和进步。



tag标签:

THE APPLICATION CASE

相关应用案例

技术专题
申请友情链接入口 +
联系我们
武汉市江夏庙山大道东湖高新产业创新基地2号楼。
鄂ICP备17028127号-1    版权所有 武汉博联特科技有限公司    
        

鄂公网安备 42018502001428号