2024年3月22日慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕，此次展会汇聚了超过850家来自全球电子制造领域的领军企业，打造了一场集尖端技术展示、行业交流与商务合作于一体的宏大舞台。

      感谢现场新老客户的莅临与指导，也感谢每一位客户对我们的信任与支持，下面让我们一起回顾一下展会精彩时刻！

     在E5馆5810号展位博联特携带激光插件焊接整体解决方案、电驱动插件激光焊接整体解决方案、软硬结合板FOB焊接整体解决方案亮相展会，成功吸引了大量参展者的高度关注与浓厚兴趣。

激光插件焊接整体解决方案

     插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为 SMT 电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

电驱动插件激光焊接整体解决方案

      MCU电驱动中采用插件激光焊技术能为产品设计带来更好的禁布空间，整体设备占地面积小，能耗低，焊接效果可靠。可极大程度提升产线制程能力。

软硬结合板FOB焊接整体解决方案

      FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)进行焊接的一种新型的加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障了焊接的稳定性，逐渐成为微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。FOB激光焊多适应于FPC与PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子头，USB，连接器，排线等贴合性的高精度焊接。