针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为 SMT 电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。广泛应用于汽车电子、航天轮船电子、军工电子、3C消费电子等高焊接要求且工艺复杂的多层 PCB通孔焊接，相关工艺及技术成熟应用于众多头部企业。

电驱动IGBT激光焊接整体解决方案

MCU电驱动中采用IGBT激光焊技术能为产品设计带来更好的禁布空间，整体设备占地面积小，能耗低，焊接效果可靠。可极大程度提升产线制程能力。

FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)进行焊接的一种新型的加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障了焊接的稳定性，逐渐成为微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。FOB激光焊多适应于FPC与PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子头，USB，连接器，排线等贴合性的高精度焊接。