第十届ICC讯石英雄榜评选结果在《2023年首届苏州光电技术产业论坛》上正式揭晓，共颁发“光通信最具竞争力产品”、“光通信最具竞争力设备”、“优秀技术奖”、“优秀品质奖”、“创新突破奖”和“优秀设备奖”六大奖项，博联特科技凭借丰富的产品解决方案、强大的市场占有率和优异的产品性能，成功斩获2023年度ICC讯石英雄榜“优秀设备奖”(制造类）。

此次获奖的恒温FOB激光焊接设备，应用广泛，功能强大，FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板（FPC)和刚性电路板（PCB)进行焊接的一种新型加工工艺，利用激光的非接触性加工和局部加工优势，有效的保障了焊接的稳定性，避免了传统加工方式中造成的热辐射对周边器件造成的烧伤、烫伤以及热冲击等影响。为光通讯行业FPC焊接、光器件多PIN脚、极密间距产品的加工，提供高品质焊接解决方案，已攻克多项技术难题，相关工艺及技术成熟应用于华为、海信、光迅、旭创等众多光通讯行业客户，设备市场占有率达80%以上。

恒温FOB激光焊接设备

本次获奖是博联特产品连续5年荣登讯石英雄榜，不仅是业界同仁对博联特产品的肯定，更是博联特未来突破创新、奋发向前的动力。未来博联特将一如既往地坚持创新研发，提供更多优质创新产品，共同推动光通讯行业发展。