【第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛·重庆站】已于3月17日落下帷幕。博联特携手CEIA强势回归，推出激光选择性焊接自动线方案，受到了行业人士的关注。

一、展会现场

本次大会聚焦EV汽车电子、5G通讯、军工电子等领域，现场人群络绎不绝，本次论坛吸引了全国各地的600多名嘉宾前来参观交流，博联特科技也有幸参与与其相聚并切磋交流。

二、精彩回顾

博联特展台前， 我们的工作人员认真接待每一位来访观众，通过现场讲解、视频演示、给每一位观众带来直观生动的产品感受。短暂的一天活动，我们无法将博联特所有产品及科技一一与您分享，但请放心！我们的销售与技术专家已准备就绪，5月31日湖北武汉CEIA中国电子智能制造高峰论坛恭候您的光临，随时为您提供专业的精密激光焊接解决方案！

三、博联特智能设备

产品优势

• 灵活多变的焊接路径，满足各种类型的焊盘需求，焊接通用性强。
  

• 激光的局部加工方式，能挑战大幅面PCB通孔设计以及多点多排，甚至异性焊盘布局，有效增加PCB设计灵活性。
  

• 激光非接触焊接，光斑达微米级，热影响区域小，有效提升产品设计禁布空问，提升产品设计能力，无静电释放风险。
  

• 激光选择焊接可适应通孔类插件、表贴类、异形结构件等多种焊接场景，通用性高。
  

应用场景：产品广泛应用于军工电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。