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第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛·重庆站谢幕——让我们一起相约武汉
文章来源:本站编辑 发布时间:2023-03-20 16:09:15 浏览次数:


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【第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛·重庆站】已于3月17日落下帷幕。博联特携手CEIA强势回归,推出激光选择性焊接自动线方案,受到了行业人士的关注。

一、展会现场

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本次大会聚焦EV汽车电子、5G通讯、军工电子等领域,现场人群络绎不绝,本次论坛吸引了全国各地的600多名嘉宾前来参观交流,博联特科技也有幸参与与其相聚并切磋交流。

二、精彩回顾

博联特展台前, 我们的工作人员认真接待每一位来访观众,通过现场讲解、视频演示、给每一位观众带来直观生动的产品感受。短暂的一天活动,我们无法将博联特所有产品及科技一一与您分享,但请放心!我们的销售与技术专家已准备就绪,5月31日湖北武汉CEIA中国电子智能制造高峰论坛恭候您的光临,随时为您提供专业的精密激光焊接解决方案!

三、博联特智能设备

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产品优势

  • 灵活多变的焊接路径,满足各种类型的焊盘需求,焊接通用性强。

  • 激光的局部加工方式,能挑战大幅面PCB通孔设计以及多点多排,甚至异性焊盘布局,有效增加PCB设计灵活性。

  • 激光非接触焊接,光斑达微米级,热影响区域小,有效提升产品设计禁布空问,提升产品设计能力,无静电释放风险。

  • 激光选择焊接可适应通孔类插件、表贴类、异形结构件等多种焊接场景,通用性高。

应用场景:产品广泛应用于军工电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

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