欢迎，来到武汉博联特科技有限公司官网！
027-8818 8015
中文
英文
随着3C数码行业的快速发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。所以，内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C产品内结构件焊接。
上一篇：消费类电子行业应用
下一篇：没有了
相关应用案例
关注微信
鄂公网安备 42018502001428号
