3C行业激光焊接应用解决方案

    激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C产品内结构件焊接。在目前高端数码设备的生产过程中，激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好等。

方案特点：         

   根据产品制程要求，可提供包含激光打标、激光分板、激光熔接焊、激光锡焊、激光固化等全系列激光系统解决方案，采用全模块化设计，直接对接自动化产线，实现单机或联机作业，提高设备通用性、便捷性，节约制造成本，提升设备全寿命性价比。

加工工艺流程：

    器件—→夹具—→点胶机载具—→运行点胶设备自动点锡膏—→人工移至锡焊机载 具 —→运行锡焊设备自动焊接—→取下器件。