摄像头模组中的VCM组件的焊点尺寸小,肉眼难于观察,要想实现VCM组件自动化焊锡,传统焊锡方式已经无能为力。而激光焊接技术的出现就可以完美解决这个问题,激光焊锡的最小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形状可以设计成圆形、方形等异形,飞速发展的现代激光光学为类似于VCM组件的精密零件提供了一种先进的焊锡方式。智能手机配备正不断进化,高像素、大光圈、指纹识别等技术正逐渐成为智能手机的标配,其中双摄像头更是被众多高端手机品牌的所采纳。
双摄盛行,摄像头模组爆发增长
据闻,iPhone 8 也是双摄像头的智能手机,作为行业终端巨头的苹果华为,其更新换代带出双摄风潮,摄像头市场需求进入一个巨大增长状态。我们聚焦国内,2017年是国产手机逆势爆发期,华为、OPPO、VIVO等国产手机品牌出货量大幅攀升,纷纷跃升为国际一线,其供应链的需求扩大,直接拉动我国摄像头模组厂商的产品产出。
市场决定需求,3C产品摄像头模组仍处于爆发增长期,但高端摄像头的生产制造,其产品附加值大,精密度高,对温度尤为敏感。高端摄像头在封装焊接过程中的飞溅残留问题显得愈发严峻,摄像头模组行业也因而进入了制造工艺转型升级的阶段。
锡球精密焊接应运而生
高端摄像头模组亟须精密焊接加工制造技术,使新型自动锡球焊接设备应运而生。自动锡球焊接设备在焊接手机摄像头的过程中可避免工具接触,杜绝了工具与器件直接接触而造成的表面损伤,精度和良率都比以往的焊接设备优越。
国内3C产业智能装备提供商武汉博联特,激光焊自动锡球焊接设备适用于CCM(新型摄像头模组)、VCM(微小电机)、芯片、微型传感器、光电产品等需要高精微小焊接的产品。
武汉博联特科技有限公司国内首创的恒温激光锡焊机一站式解决微电子元器件加工行业的工艺难题,尤其是最难控制的焊锡温度难题。
武汉博联特还拥有独有的核心温度控制模型,并可以做到实时温度反馈,实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量检测。PC控制,加工参数存储并自动调用,为选择最合适的焊点温度做参考依据。
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