随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等。电子元器件的集成化程度越来越高，传统的锡焊加热工艺已不能满足需求，使得激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。

传统的焊锡工艺与激光焊锡工艺优劣势对比：

1.传统焊锡工艺的劣势有：

● 传统的焊锡工艺无法做到高质量的精密电子元器件焊接，这是由于其粗放的加工方式决定的，无法突破的工艺壁垒。

● 传统的焊锡工艺是接触式焊接，存在对加工器件产生干涉，有影响其使用性能的隐患，如传输速度受影响等等隐患。

● 传统的焊锡工艺是压接焊接方式，对焊点有接触应力和污染，对传输速度等方面也会造成负面影响。

● 很多元器件是温度敏感材质，耐温度低，不适合传统的整版加热方式，会损伤电子元器件。

● 传统的焊锡加工方式，人工干预多，不可控因素多，效率和质量都不好把握，整体成本高。

2.激光焊锡工艺的优势有：

◆激光精确定位，加工精确度高，光斑可以达到微米级别，pc程序控制，可视化操作。

◆非接触式焊接，对焊点无接触应力和污染。升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。

◆焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。

◆自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

◆激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。

     传统的焊锡工艺与激光焊锡工艺加工原理不同：

传统的烙铁焊锡焊接原理，烙铁焊锡首先是先预热烙铁，将烙铁加热到350℃左右。当烙铁预热后，将接合部位的焊锡加热至熔融温度（热传递），然后再送入需要接焊的焊锡丝，提供焊接，焊锡丝送入后，融化焊锡丝，使得焊锡丝融化成型，操作完毕。

而激光焊锡在焊接时候，首先用激光对焊接部位进行照射，从而使被照射部位开始加热升温。当被照射的部位加热到能够使焊锡丝融化后，送入需要的焊锡丝，提供焊锡。融化，成型。完成整个焊接工序。

焊锡时温度控制至关重要：

焊锡的构成状态因上升或者下降的温度条件而变化，温度低，则焊接的不彻底，设置焊锡丝不会融化；而温度过高，则有可能焊接过热，烧坏机器。因而，不在适当的温度条件下进行焊接，就难以实现焊接的强度和可靠性。而且，温度不恰当的时候，助焊剂也会因温度而改变流动方向，以适当的温度加热时，助焊剂先流向焊接部位，并清除周围的氧化物和污垢，使焊锡更好地接合。如果过分加热，焊锡会使助先流入的焊剂停止流动。再有，过分加热会对损伤基板，引起基板内部裂痕等肉眼无法判断的许多问题。

武汉博联特科技有限公司国内首创的恒温激光锡焊机一站式解决微电子元器件加工行业的工艺难题，尤其是最难控制的焊锡温度难题。

除了具有以上全部激光焊锡工艺优势外，武汉博联特还拥有独有的核心温度控制模型，并可以做到实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量检测。PC控制，加工参数存储并自动调用，为选择最合适的焊点温度做参考依据。

随着微电子加工行业发展越来越快，对加工工艺的要求越来越高，传统的焊锡工艺已经不能满足其要求，必然会引来一场行业技术变革。激光焊锡设备是微电子加工行业的不二之选。

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