激光精密加工军工行业应用
激光精密切割在航空航天系统上的应用:
图示:外径12毫米/0.47英寸的单芯 图示:外径3.5毫米/0.126英寸的
绕包导线利用激导线利用激光进行横 带屏蔽双绞导线利用激光进行末
切和纵切剥离加工(开窗口),导线 端剥离加工导线绝缘层材料为
绝缘层材料为Teflon® / Kapton® Teflon®
由于传统刀片剥线方式存在潜在应力接触风险,航空航天线束连接器利用激光的加工特性(可只对外被切割,不伤及内导体金属线芯)进行加工,激光剥线已经成为航空航天连接器加工的必备工具。
BGA芯片封装激光锡焊 航空航天电子激光锡焊
传统的锡焊方式,不能满足一些特殊军工应用领域的加工需求,激光锡焊做为一种高精端的加工方式,无接触,无静电释放,无应力挤压,在一些特殊的应用领域,得到了有效应用,为祖国的建设添砖加瓦。
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