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紫外打标机
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1. X-Y-Z-C多轴联动,焊点加工参数分层处理,实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用,实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。
2. PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。
3. 拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈,实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测。
4. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性和维护性。
5.非接触焊接,避免对焊点接触应力和污染。升温速度快,热影响区小,更适合无铅加工制成。

型号

BTST-30D

激光器

半导体激光器

激光功率

30W,50W,80W

光纤芯径

200μm,400μm

光纤连接器

SMA905

聚焦点最小光斑

200-400μm

冷却方式

全风冷

定位

CCD同轴自动定位

工作范围



X-Y-Z   300*200*100mm

控制方式

PC控制,温度反馈

锡丝直径

0.3-0.8mm可选

可选锡丝直径

0.3-0.8mm

供电电源

220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

尺寸

650*800*1400  mm


恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。

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