新时代的“利刃”——激光分板技术

     ‌ 激光分板机的工作原理‌是通过高能量的激光束照射到电路板上，激光束的热量使得电路板材料迅速蒸发或熔化实现切割。这种切割方式无需物理接触，不会产生机械应力，特别适合用来加工敏感的电子元件。

      常见的激光器类型包括CO2激光器、光纤激光器和紫外激光器，每种激光器适用于不同的材料和应用场景。

CO2激光器：适用于有机材料（如FR-4、PI等），切割速度快，热影响区较小。

光纤激光器：适用于金属材料，切割精度高，热影响区更小。

紫外激光器：适用于精细加工，如微孔钻孔和超薄材料切割，热影响区最小。

1. 高密度互连板（HDI）

     HDI板是现代电子设备中的关键部件，其特点是线路密集、层数多。激光分板技术可以实现微米级的切割精度，确保HDI板的高质量和可靠性。

2.柔性电路板（FPC）

     柔性电路板在可穿戴设备、医疗设备和汽车电子等领域有广泛应用。激光分板技术可以轻松应对FPC的复杂形状和多变的尺寸要求，同时保持高精度和低热影响，不会对工件产生损伤。

3.PCB多层板

     多层板的加工难度较大，传统的机械切割容易导致层间错位和材料损伤。激光分板技术通过精确控制激光能量和路径，可以有效避免这些问题，保证多层板的加工质量和性能。

1、智能化和自动化

      随着工业4.0和智能制造的发展，激光分板技术将更加智能化和自动化。通过引入机器视觉、人工智能和大数据分析，可以实现更高效、更精准的加工过程控制。

2、新材料的应用

     随着新型电子材料的不断涌现，激光分板技术将面临更多的挑战和机遇。例如，石墨烯、碳纳米管等新材料的出现，对激光切割的精度和效率提出了更高的要求。

3、环保和可持续发展

     激光分板技术有着低能耗、少污染的特点，符合环保和可持续发展的趋势。未来，通过优化激光器的设计和提高能源利用效率，将进一步降低激光分板的环境影响。

博联特激光分板设备

设备介绍：

1、激光器性能稳定，多种冷光源可选(紫外、绿光激光器等)。

2、高精密扫描振镜及高精密直线电机工作平台，精度高，寿命长，速度快，激光切割热影响区小于10um。

3、装配真空吸附固定板，无需额外制作固定工装夹具。

4、CCD自动定位，自动校正功能。

样品图片：