11月6日-8日深圳国际智能网联汽车产业展（AWC）将联合亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON）、ESshow深圳电子元器件暨物料采购展览会、AMTS South China华南国际汽车制造技术与装备及材料展览会&AHTE华南国际工业装配与传输技术展览会、C-Touch &Display Shenzhen深圳国际全触及显示展、Film & Tape Expo深圳国际薄膜与胶带展六展同期隆重亮相深圳，打造160,000平方米的创新展览盛宴，预计整合带来150,000+专业观众以及3500+家优质参展企业，为参观者带来丰富的选择与深刻的行业洞见。

电驱动插件激光焊接整体解决方案

      MCU电驱动中采用插件激光焊技术能为产品设计带来更好的禁布空间，整体设备占地面积小，能耗低，焊接效果可靠，可极大程度提升产线制程能力。

激光插件焊接整体解决方案

     插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为 SMT 电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

软硬结合板FOB焊接整体解决方案

      FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)进行焊接的一种新型的加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障了焊接的稳定性，逐渐成为微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。FOB激光焊多适应于FPC与PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子头，USB，连接器，排线等贴合性的高精度焊接。

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

地铁：地铁20号线：“国展站”，C1/C2出口，到达“南登录厅”；“国展北站”，C1/C2出口，到达“北登录厅”。

     AWC 2024作为汽车行业的领军展会，同期策划了20多场高端论坛活动，集结了海内外主机厂、供应链企业、一级供应商及政府部门、商协会等重量级嘉宾，共同以智能座舱、ESG、电子电气架构创新等核心议题，深入分析产业升级中的技术动态与案例实践，探讨研发挑战，并推动企业产品创新，以差异化战略增强市场竞争力，为汽车行业的蓬勃发展注入新的动力与活力。