10月17日，第125届CEIA电子智造线下活动-导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛暨宁波市电子学会电子智造专委会年度技术交流大会成功举办。本次大会聚焦消费电子、半导体、EV汽车电子等领域，受到了行业人士的重点关注，近300名行业同仁参会。

      武汉博联特科技一直致力于激光技术为核心的焊接、切割以及自动化等系列激光设备的研发、生产、销售业务。本次参展携带激光DIP插件焊接设备、恒温FOB激光焊接设备亮相展区，吸引了众多参观者的关注。

   在会议现场，博联特的展位吸引了众多专业观众驻足参观。技术人员详细介绍了公司产品和技术优势，并通过视频演示了激光锡焊、激光分板等工艺流程，让观众直观感受到博联特设备在众多领域的广泛应用前景。

    激光插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺，利用激光的非接触加工和局部加工优势，有效的保障焊接的稳定性，可作为电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。

博联特恒温FOB激光锡焊机特点：

1.智能工作平台，PC控制，可视化操作。

2.大理石平台，高清CCD定位，加工精度高。

3.光四点同轴，X-Y-Z-C多轴联动。

4.搭载核心控温技术，实时温度反馈，焊点温度可调可控。

5.恒温、恒压焊接，FPC贴合度好，透锡饱满，焊接质量稳定。

6.加工工艺灵活，焊点加工参数分层处理，不同特性焊点一次加工。

7.工装自动翻转，可进行多面焊接。

8.自动清洁维护，缺料提醒，保养方便快捷。