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激光BGA返修——芯片返修的神兵利器
在现代电子制造行业中,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装的应用越来越广泛。由于BGA封装的复杂性和高密度,传统的手工焊接和返修方法已经无法满足高质量和高效率的需求。激光BGA返修作为一种全新的芯片元器件返修技术,通过激光精确的温度控制和先进的操作系统,实现了对BGA元器件的高效、精准返修。
传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时,存在温度及热风风向的不可控性,容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔,造成BGA芯片性能失效。
激光BGA返修系统是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面热量集聚通过热传导向内部扩散,通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使锡球和焊点达到熔点后熔化,从而实现对加工件的拆焊。
传统工艺与激光BGA返修对比:
博联特恒温激光BGA返修系统
博联特恒温激光BGA返修系统特点:
1.PC精确制作焊接路径,可实时观察焊接前、中期的情况,方便焊接分析。
2.测温闭环、激光、相机视觉、三点同轴。
3.焊接实时监测反馈温度调整焊接所需能量保持设定温度焊接。
4.焊拆过程中不会损伤主板,不会污染焊点及周边。
5.能量集中加热过程中的热影响区域小,对周边器件的热冲击小。
6.激光非接触式加热及热辐射面小,再加上同轴温控的独特性,保证临贴、背贴BGA内锡球的温度低于200℃。可任意变换加工路径的方便性,能适应不同大小尺寸的BGA拆焊。
应用场景:
样品图片:
上一篇:为什么要选用QCW熔接焊设备
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