FPC板，又称柔性线路板、软板等，是一种特殊的PCB板，具有重量轻、厚度薄、柔软、弯曲的特点，可依照空间布局要求任意排布，能大幅缩小电子产品的体积，正好满足了电子产品向高密度、小型化方向发展的需要。因此，FPC在航天、军工、光通讯、穿戴设备、手机平板等领域或产品上得到了广泛的应用。

     传统的FPC软板焊接工艺采用热压焊，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，容易出现空焊与溢锡等问题。

     激光锡焊的局部加热方式可以解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接，保证了焊点质量的同时可以避免避虚焊、焊穿、爆点、焊偏等问题。

     激光锡膏焊接非常适用于电路导通焊接，对于FPC柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果；对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。