激光锡焊按照锡料状态可分为锡丝、锡膏、锡球焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊具有高精度、‌高效率、‌高良率等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

     激光锡丝焊接是‌通过自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，用‌激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上，‌使焊料熔化完成焊接。‌此过程包括材料预热、‌送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施，‌关键在于温度的控制和送丝速度。‌适用于PCB电路板、‌光学元器件、‌声学元器件等集成电路板及单一电子元器件的锡焊。‌

     激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，能够满足大部分电子元器件的焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。主要应用于3C电子、光通信模块、仪器仪表、汽车电子等行业领域。

     激光锡球焊是使用激光熔化焊球，并利用机械运动将单个焊球运送到指定的喷射点， 然后以一定的压力将熔融的锡珠喷到指定位置。其优点是焊接过程中热辐射范围很小，冲击变形和瞬时凝固，适用于对温度比较敏感的工件与微小精密件的焊锡。主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。

博联特恒温FOB激光锡焊机特点：

1.智能工作平台，PC控制，可视化操作。

2.大理石平台，高清CCD定位，加工精度高。

3.光四点同轴，X-Y-Z-C多轴联动。

4.搭载核心控温技术，实时温度反馈，焊点温度可调可控。

5.恒温、恒压焊接，FPC贴合度好，透锡饱满，焊接质量稳定。

6.加工工艺灵活，焊点加工参数分层处理，不同特性焊点一次加工。

7.工装自动翻转，可进行多面焊接。

8.自动清洁维护，缺料提醒，保养方便快捷。样品展示