激光锡球焊在3C行业中的运用
随着3C产品设计水平和制造技术的不断提高，电子产品正朝着高密度、微型化的方向发展，这使得传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”，激光锡球焊技术的出现正好解决了这一行业难题，极大提升了我国3C电子制造行业的生产效率。
锡球焊接的基本原理：
焊球从焊球盒输送到喷嘴，通过激光加热熔化，然后从专用喷嘴喷出，直接覆盖焊盘，液滴尺寸可以小到几十微米，无需额外的助焊剂等工具。这种焊接方法可以实现非常小的互连，现已广泛应用在3C电子产品制造业领域中。其中包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像头模组、可穿戴设备（智能手表，TWS蓝牙耳机）、智能家电、5G通讯产品、传感器等。
锡球焊接的优势：
1.实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。
2.锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高。
3.通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连。
4.锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响。
5.连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。
博联特激光球锡焊设备
产品特点：
采用通用装夹设备，产品更换容易，焊接无残留，免清洗。
CCD定位系统，精度高。
效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。
非接触式焊接无压力挤压，无静电损坏。
无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。
焊接产品灵活多样。
高速高吞吐量，焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。
总而言之，激光锡球焊技术的出现，不仅优化了传统的焊接工艺，还提高了生产效率，改善了产品质量，已经成为替代传统焊接工艺的最佳选择。
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