直击展会 |NEPCON焕新起航，博联特精彩亮相

4月21-23日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆举办第三十届盛会。作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，NEPCON China三十年磨一剑，成功助推数千家国内外电子制造企业高速成长，拉动了近百万人次专业观众参会交流。参展数量、嘉宾高度、活动质量等屡创新高，为行业全面赋能。

武汉博联特科技有限公司本次参展携带了公司主打的激光球锡焊设备和恒温点锡焊接一体化设备，是目前电子产品焊接加工制造应用最为广泛的工艺之一，武汉博联特科技焊锡技术属于非接触式焊接，灵活性更好；加热速度快；产品自动化程度高；相较于传统焊锡工艺产能更高；适应多样性、柔和的成产环境。治具简单，通用性高，同时无污染、无形变、材质无变化。

展会期间，博联特团队在现场以良好的精神风貌、专业的态度接待了前来参观的行业各类企业代表，并就产品、服务进行了技术交流，部分企业代表在交流之后表达了进行深层接触的意愿。

更多精彩内容，诚邀莅临NEPCON2021上海世博展览馆2号馆 2Q03号。

蓄势赋能，一触即发，我们不见不散！