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激光锡焊技术在手机摄像头FPC软板中的应用
文章来源:本站编辑 发布时间:2018-12-10 10:57:36 浏览次数:

FPC软板,英文是Flexible Printed Circuit Board,我们一般称为软板或者柔性电路板、柔性印刷线路板等。它是是以柔性覆铜板(FCCL) 制成的一种具有高度可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板。

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 如今,智能手机朝着轻薄化发展,手机摄像头模组也越做越小,如何加工处理这种微型元器件成为掣肘发展的重要环节。而激光加工技术是微精密加工领域的重要工具,加工精度高,可对各类型元件加工,特别是在摄像头领域中。

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实际FPC软板的应用在我们生活是非常常见的,几乎涉及了我们所有的电子产品。就是摄像头中用到的印刷电路板,分为硬板、软板、软硬结合板三种

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可以看到软板的应用范围很广,需求市场也很大。有统计显示,中国的FPC市场规模会达到300亿以上。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴等小型化终端的发展,同时消费者对于产品形态的下一步革新,诸如全面屏、柔性屏幕,可折叠屏幕等采用,FPC的需求只会有增无减。

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FPC发展的局限性

①加工难度提高:FPC软板过于轻薄无法承受较大的压力(易变形),耐温不高,且由于产品需求,FPC软板的连接PIN脚必须向着高密集化多股桥接,那么随之而来的产品加工难度随之产生。为了满足多方面的要求,FPC的加工工艺水平必须进行升级,激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障;’

②厚度:FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄,这对传统的加工方式是一种极大的考验,加工工艺升级势在必行。

③耐折性:可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,当然,这就需要有更好的加工方式和基材。

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FCP软板的焊接工艺

传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程,两片FPC软板上均电镀有焊锡材料,经过两片材料的对组后,经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程。随着可持续发展的深入推进,环保概念日益重视,焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋,但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡课题,使用传统的热压焊锡方式,容易出现空焊与溢锡等不良。激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题,激光锡焊采用无接触焊锡方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊锡。

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温度反馈激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成; 通过多年焊接工艺摸索,自主开发的智能型软钎焊软件,支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊接,确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。

激光锡焊工艺拥有以下优势:1.采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小。2.多轴智能工作平台(可选配),可应接各种复杂精密焊接工艺。3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。4.独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。5.激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。6.保证优良率99%的情况下,焊接的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊接时间更短。7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接,应用更广泛。8.桌面式操作,移动方便。温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。

武汉博联特主要从事以半导体激光为核心的焊接、打标、固化等系列激光设备的研发、生产、销售,为广大客户提供丰富的激光非标产品及定制设备。公司主要产品有:激光锡焊系列(激光锡焊机):恒温激光锡焊机,激光球锡焊,激光回流焊,点锡焊接一体设备;激光自动化系列:网络滤波器自动化产线,TYPE-C自动化激光加工,光模块自动化激光焊接,智能穿戴激光自动化加工;BGA激光返修系统;激光塑料焊系列;激光熔接焊系列;激光分板系列;激光固屏系列;激光打标系列:光纤激光打标机,紫外激光打标机。公司官网:www.whbltkj.com   咨询热线:027-88188521

 

 

 

 

 

 


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